来源:网络 时间:2022-12-14 15:06 阅读量:5234 会员投稿
12月12日,东风汽车正式宣布,旗下智芯半导体碳化硅功率模块项目将于2023年搭载东风自主
12月12日,东风汽车正式宣布,旗下智芯半导体碳化硅功率模块项目将于2023年搭载东风自主新能源乘用车,实现量产装车。该模块可以促进新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代,从而实现10分钟80%充电,进一步提高车辆续航里程。
IGBT在新能源汽车领域发挥着极其重要的作用和影响力。为突破技术封锁,实现IGBT核心资源的自主掌控,2019年,东风公司携手中国CRRC成立智芯半导体有限公司,开始自主研发生产车辆轨距级IGBT模块。时隔两年,2021年7月,年产30万辆IGBT生产线在武汉东风新能源汽车产业园正式投产,这也是国内首条IGBT模块全自动化封装测试流水线。
此次智信为东风全系列新能源汽车提供定制化IGBT服务,无疑将推动其新能源汽车的健康快速发展。
值得一提的是,今年10月,东风公司与中国CRRC合资的智芯半导体二期工程也在加速推进,总投资2.8亿元。预计到2025年,每年可为东风新能源汽车生产提供约120万个动力模块。
此外,东风汽车还与中国新科合作建设汽车芯片联合实验室,推动汽车级MCU芯片在汉落地,预计2024年实现量产;与SMIC合作完成首款单片机芯片的设计。
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