攻入7纳米智能座舱SoC，国产芯片要整大活儿

8155，让高通在智能座舱领域风头无两。

自2019年发布，高通骁龙8155便受到几乎所有车企的追捧。目前国内搭载骁龙8155的车型包括理想L9，蔚来ET5、ET7、ES7，小鹏P5、P7i、G9，智己L7等诸多热门车型。

据业内人士透露，2022年，在中国市场上市的30多款新车型中，有20多款采用了骁龙8155，去年新上市车型中智能座舱芯片87%的车型为高通所占据。可以说，在智能座舱芯片领域，高通几乎没有对手。

并非要挑起争端，但这确实戳到了国产芯片的痛处，在被海外芯片基本垄断的智能座舱领域，不管是从国产汽车的国产化需求，还是从供应链安全，抑或从为行业提供更多的差异化方案的角度来看，国产芯片都迫切需要成长起来。

值得注意的是，在今年的上海车展上，搭载芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的伟世通SmartCore?座舱域控制器亮相。

作为高通骁龙8155应用“大户”，伟世通首次采用“中国芯”打造智能座舱域控制器，无疑给了国产芯片更大的畅想空间。

国产芯片攻入7纳米座舱SoC

今年3月底，芯擎科技正式宣布其“龍鷹一号”的量产和供货，据称这是国内首颗自主知识产权的7纳米车规级座舱芯片，填补了国内7纳米车规级座舱芯片的空白。

官方资料显示，“龍鷹一号”采用行业领先的多核异构架构设计。高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。

看到这些参数，应该不难看出这款芯片是面向什么应用做的。要知道，高通骁龙8155采用的就是7纳米技术，也拥有8个核心CPU。

不过，按照芯擎科技副总裁兼战略业务发展部总经理孙东近日在接受盖世汽车采访时所说，芯擎科技要做的不是平移替代，而是升级替代，通过产品的出色性能和针对汽车智能化定制的丰富功能，给客户带来更多的价值，更多的功能，以及节省更多的成本。

伟世通亚太武汉技术中心总经理朱珉辉在接受采访时亦指出，目前伟世通既有基于8155的座舱平台，基于双8155的座舱平台，也有基于8295的平台，同时还有基于三星V9的平台，而之所以引入“龍鹰一号”打造一个新的平台，也是看到“龍鹰一号”的一些特殊性，例如其内置独立的安全岛，支持舱泊一体等等。

具体来看，“龍鷹一号”内置独立的功能安全岛、信息安全岛，不同的处理器集群独立服务于不同的功能域，满足ASIL-B等级的系统安全功能，很大程度提高了系统的实时性、安全性以及数据隐私。

另外，“龍鹰一号”最多可支持7屏高清4K画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。在此次上海车展亮相的“中国芯”SmartCore?座舱域控制器，基于“龍鷹一号”并采用伟世通的板载芯片解决方案，就可以支持多达7个显示屏的丰富酷炫车机应用。

“龍鷹一号”可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案，而通过芯擎科技的创新SE-LINK极连方案，双“龍鷹一号”方案具备200KDMIPS，1800GFLOPS，16 TOPS的算力和性能，可支持多个高清4K屏和大型3D游戏，进一步提供沉浸式座舱体验，并提供包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2辅助驾驶功能。

据芯擎科技此前透露，搭载“龍鹰一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。其中4月20日，在2023上海车展上，搭载两颗“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08亮相，按照规划，领克08将于今年下半年正式上市。

只不过，领克08所搭载的并非伟世通SmartCore?，而是集成双“龍鷹一号”芯片的亿咖通安托拉1000pro计算平台。据朱珉辉透露，搭载“龍鷹一号”的伟世通SmartCore?座舱域控制器目前还处在POC阶段，“我们在积极探讨后续的一些落地的机会。”

但即便如此，这也至关重要。与伟世通组“CP”，基于伟世通在座舱领域的深厚积累及其市场地位，芯擎科技有望打开更大的市场，要知道，去年伟世通可是高通骁龙8155出货量最大的一家公司。

踩准舱泊一体“甜蜜点”

相对于高通骁龙8155，“龍鷹一号”的出现确实晚了些，但用孙东的话来说，“龍鷹一号”赶上了舱泊一体的“甜蜜点”。

如今，智能座舱已是确定性趋势，这从高通骁龙8155的火热局势中便显而易见。与此同时，泊车功能也越来越普及，去年在A或B级车上已经几乎成为标配。而在座舱和泊车分别起势之后，舱泊一体成了新的趋势。

据孙东透露，目前市场上几乎100%的方案都是通过两个域来实现的，一个是座舱域，一个是泊车域，而接下来，很多厂商都计划将这两个域进行集成。

在他看来，这能够带来诸多好处。

首先，节省整个系统的成本。“一个泊车域的成本大概在800-1000块钱，我们一个芯片能够把两个域的功能集成到一起，很明显能够帮助客户节省整个系统的成本。”

其次，软件集成度更高，供应商可以由两个简化成一个，这样整体维护成本以及供应链的成本也会下降很多。

第三，后续升级以及附加功能的开发更为便利，“这也是我们选择与伟世通深度合作的原因。我们希望通过我们的合作能够在同样的芯片，同样的成本架构上，提供更多的功能，并且帮助客户节省成本。”

这很容易让人想到当下同样火热的行泊一体，行泊一体同样是将两套系统整合为一体，在提升功能体验的同时，优化成本，只不过行泊一体更多是从行车向泊车去兼容，舱泊一体则是从座舱向泊车兼容。

至于芯擎科技“龍鷹一号”为何聚焦舱泊一体，孙东表示，从目前的市场情况看，座舱整体的渗透率、落地性以及确定性比高等级自动驾驶要强很多，所以舱泊一体的趋势会更明显一些。

他还指出，从算力冗余的角度来看，它们的资源需求是不同的，举例来说，座舱更多涉及多媒体交互，它要用到GPU、CPU，包括NPU去完成，而行车更多是NPU算力的堆叠，但泊车有很多环节需要GPU这些功能，例如图像拼接，那么与座舱融合就更具优势。

另外，在整个泊车的过程中，更多还是要与驾驶员进行交互，需要在座舱仪表上展示泊车的一些数据、周边的景象以及一些雷达报警信号。这意味着，泊车与座舱功能需要打通。

当然，除了芯擎科技，当前也有不少厂商在布局舱泊一体。

例如博世在上海车展就展出了智能座舱技术互动体验4.0，将舱内智能、车载服务和相关生态系统预先集成至一个中间件，可实现无缝衔接驾舱体验的信息娱乐域平台，搭载大算力芯片，支持“舱泊一体”的跨域功能。

另近日有消息披露，芯驰已经推出基于车规处理器X9U的舱泊一体解决方案，在单个芯片上实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合。

用孙东的话来说，这恰恰证明这个方向是正确的，“一条道路永远只有你一个人走，要么是你迷路了，要么这个路是错的。”

当然，时机非常重要。“对于芯片公司来说，最有挑战的就是，你要在正确的时间推出正确的产品，满足客户的需求。”孙东坦言，“如果下游应用还没有发展到舱行一体成为一个主流，你就去推出一个芯片，当市场的需求发生变化之后，这个芯片可能要大改，这样你的风险就很大，相反如果你推出晚了，市场被别人占领了，尤其是被国产芯片占领了，要替换就很难了。”

他还补充道，就高算力车规芯片而言，不管是16纳米还是7纳米，研发周期都很长，都在两三年以上，且资金投入很大，“怎样在这种长周期、大投入的研发现状，与短期内快速变化的下游客户需求中间，找到一个平衡，让你的产品出来之后能赶上‘甜蜜点’，这其实是一个蛮大的挑战。”

短期与长期的产品打法

在8155大量上车之后，高通又拿出了8295。

据悉，高通8295芯片，是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台，采用5nm制程。其CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，GPU的3D渲染性能相比8155芯片有3倍的性能提升，其AI算力达到30TOPS。

在今年的上海车展上，已有诸多厂商开始基于高通8295芯片打造新一代的智能座舱域控平台。诸如马瑞利此次展出的基于高通8295芯片打造的座舱域控制平台MInD-Xp，车联天下与博世XC事业部中国团队共同开发的全新一代高通8295智能座舱。另正如前文所说，伟世通也有基于高通8295的座舱平台。

从车企层面来看，最早确认采用高通8295芯片的是集度汽车，其首款产品集度ROBO-01计划今年下半年开始交付。理想汽车也透露，将在差不多时间上车8295。接下来或许会有更多车企宣布相关动态。

但问题是，短期内8295会大量取代8155以及与之类似定位的其他芯片在座舱领域的应用吗？这其实很难说。

毕竟8155已经证明了高算力座舱芯片的主流市场在哪。用业内人士的话来说，8155能够基本上满足目前市场上所有的主流需求，而8295提升了算力和性能，但也增加了成本，是不是划算，还需多方权衡。

孙东也提到，8295现在还不是一个市场主流的产品型号，但面对这类芯片，芯擎科技也有一些相应的措施。

以“龍鷹一号”为例，其中设计了基于芯擎自主开发的SELINK高速互联接口和协议，可以打造双“龍鷹一号”方案。正如前文所提到的，双“龍鷹一号”方案不仅可进一步提供沉浸式座舱体验，还提供包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2辅助驾驶功能。

在他看来，这一方案更具成本优势。至于原因，他提及，如果单芯片算力到30瓦以上，就要上水冷，这会带来成本的提高，包括散热的成本，可靠性、稳定性的试验，而芯擎科技双芯片的方案一个只有十瓦左右，可以用风冷的方案解决相应的问题，从而节省成本。

当然，他也表示，当市场上出现对算力要求更高的杀手级应用时，芯擎科技会推出下一代单芯片方案，来应对相应的竞争。

没错，尽管芯擎科技当下将重点放在智能座舱芯片，但其在芯片领域的布局，并不局限于这一领域，事实上，其正由此开始，向多域融合、中央计算架构逐步延伸。

据孙东介绍，芯擎科技主要产品可分为四个系列，首先是智能座舱多媒体芯片，也即SE系列芯片，目前SE1000已完全进入到批量供货的阶段，下一代单芯片方案SE2000也会在未来适时推出。

其次是高等级自动驾驶芯片，也即AD系列芯片，AD1000目前已经开发一年有余，今年年底会流片，它面向于高等级的自动驾驶。按照芯擎科技的说法，届时其会成为国内唯一一家横跨智能座舱和自动驾驶车载先进工艺高性能芯片的半导体供应商。

孙东坦言，辅助驾驶确实是渗透率越来越高，这一方面得益于座舱芯片的算力现在越来越冗余，因此很多车企、TIER1把以前辅助驾驶的功能，L0、L1和L2的功能慢慢集成到座舱域里面去做了，例如360°环视、APA、LKA道路跟随等等。

目前，芯擎科技已参与到一些舱驾一体的项目中，例如亿咖通推出的中央计算大脑SuperBrain，不过这是基于“龍鷹一号”和黑芝麻智能A1000智能驾驶芯片打造。而正如前面所提到的，在芯擎科技的产品序列中，已包含有自动驾驶芯片AD1000，今年年底流片后，后续也会打造相关的组合方案。

此外还有车载中央计算芯片，随着汽车电子电气架构的演进，芯擎科技在后续也布局了VC1000，预计在2026年、2027年推出。

孙东表示，实际节奏还取决于下游应用的落地以及电子电气架构的演进情况，“我们会根据客户以及市场发展的节奏，去推出更有竞争力的产品。”

他还补充道:“从我们的角度来看，我们要做好几点准备:第一、与下游客户深度合作，了解市场发展的趋势；第二、做好所有的技术储备，对于芯擎科技来说，不管是现在的智能座舱，还是后续的自动驾驶，我们都做了很好的知识产权、应用技术以及IP的积累，在此基础上，当下一个市场需求爆发的时候，我们就可以很快推出相应的方案，去满足市场的需求。”